信号完整性 (SI) 问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。 SI 设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决 SI 问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。
1 、 SI 问题的提出
随着 IC 输出开关速度的提高，不管信号周期如何，几乎所有设计都遇到了信号完整性问题。即使过去你没有遇到 SI 问题，但是随着电路工作频率的提高，今后一定会遇到信号完整性问题。
信号完整性问题主要指信号的过冲和阻尼振荡现象，它们主要是 IC 驱动幅度和跳变时间的函数。也就是说，即使布线拓扑结构没有变化，只要芯片速度变得足够快，现有设计也将处于临界状态或者停止工作。我们用两个实例来说明信号完整性设计是不可避免的。
实例之一︰在通信领域，前沿的电信公司正为语音和数据交换生产高速电路板 ( 高于 500MHz) ，此时成本并不特别重要，因而可以尽量采用多层板。这样的电路板可以实现充分接地并容易构成电源回路，也可以根据需要采用大量离散的端接器件，但是设计必须正确，不能处于临界状态。
SI 和 EMC 专家在布线之前要进行仿真和计算，然后，电路板设计就可以遵循一系列非常严格的设计规则，在有疑问的地方，可以增加端接器件，从而获得尽可能多的 SI 安全裕量。电路板实际工作过程中，总会出现一些问题，为此，通过采用可控阻抗端接线，可以避免出现 SI 问题。简而言之，超标准设计可以解决 SI 问题。
实例之二︰从成本上考虑，电路板通常限制在四层以内 ( 里面两层分别是电源层和接地层 ) 。这极大限制了阻抗控制的作用。此外，布线层少将加剧串扰，同时信号线间距还必须最小以布放更多的印制线。另一方面，设计工程师必须采用最新和最好的 CPU 、内存和视频总线设计，这些设计就必须考虑 SI 问题。
关于布线、拓扑结构和端接方式，工程师通常可以从 CPU 制造商那里获得大量建议，然而，这些设计指南还有必要与制造过程结合起来。在很大程度上，电路板设计师的工作比电信设计师的工作要困难，因为增加阻抗控制和端接器件的空间很小。此时要充分研究并解决那些不完整的信号，同时确保产品的设计期限。
下面介绍设计过程通用的 SI 设计准则。
2 、设计前的准备工作
在设计开始之前，必须先行思考并确定设计策略，这样才能指导诸如元器件的选择、工艺选择和电路板生产成本控制等工作。就 SI 而言，要预先进行调研以形成规划或者设计准则，从而确保设计结果不出现明显的 SI 问题、串扰或者时序问题。有些设计准则可以由 IC 制造商提供，然而，芯片供货商提供的准则 ( 或者你自己设计的准则 ) 存在一定的局限性，按照这样的准则可能根本设计不了满足 SI 要求的电路板。如果设计规则很容易，也就不需要设计工程师了。
在实际布线之前，首先要解决下列问题，在多数情况下，这些问题会影响你正在设计 ( 或者正在考虑设计 ) 的电路板，如果电路板的数量很大，这项工作就是有价值的。
3 、电路板的层叠
某些项目组对 PCB 层数的确定有很大的自主权，而另外一些项目组却没有这种自主权，因此，了解你所处的位置很重要。与制造和成本分析工程师交流可以确定电路板的层叠误差，这时还是发现电路板制造公差的良机。比如，如果你指定某一层是 50 Ω阻抗控制，制造商怎样测量并确保这个数值呢？
其它的重要问题包括︰预期的制造公差是多少？在电路板上预期的绝缘常数是多少？线宽和间距的允许误差是多少？接地层和信号层的厚度和间距的允许误差是多少？所有这些信息可以在预布线阶段使用。
根据上述数据，你就可以选择层叠了。注意，几乎每一个插入其它电路板或者背板的 PCB 都有厚度要求，而且多数电路板制造商对其可制造的不同类型的层有固定的厚度要求，这将会极大地约束最终层叠的数目。你可能很想与制造商紧密合作来定义层叠的数目。应该采用阻抗控制工具为不同层生成目标阻抗范围，务必要考虑到制造商提供的制造允许误差和邻近布线的影响。
在信号完整的理想情况下，所有高速节点应该布线在阻抗控制内层 ( 例如带状线 ) ，但是实际上，工程师必须经常使用外层进行所有或者部分高速节点的布线。要使 SI 最佳并保持电路板去耦，就应该尽可能将接地层 / 电源层成对布放。如果只能有一对接地层 / 电源层，你就只有将就了。如果根本就没有电源层，根据定义你可能会遇到 SI 问题。你还可能遇到 [1] [2] [3] 下一页 |
